| 会社名 | 株式会社 KOKUSAI ELECTRIC |
| 業種 | 電気機器 |
| 従業員数 | 連2540名 単1148名 |
| 従業員平均年齢 | 44.5歳 |
| 従業員平均勤続年数 | 19.7年 |
| 平均年収 | 8627752円 |
| 1株当たりの純資産 | 628.59円 |
| 1株当たりの純利益(連結) | 154.6円 |
| 決算時期 | 3月 |
| 配当金 | 37円 |
| 配当性向 | 28.3% |
| 株価収益率(PER) | 18.56倍 |
| 自己資本利益率(ROE)(単体) | 21.6% |
| 営業活動によるCF | 384億円 |
| 投資活動によるCF | ▲277億円 |
| 財務活動によるCF | ▲581億円 |
| 研究開発費※1 | 156.04億円 |
| 設備投資額※1 | 203.48億円 |
| 販売費および一般管理費※1 | 458.11億円 |
| 株主資本比率※2 | 53.5% |
| 有利子負債残高(連結)※3※4 | 0円 |
経営方針
| 1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】文中における将来に関する事項は、本書提出日現在において当社が判断したものであります。 (1)企業理念当社グループは、ステークホルダーの皆様との対話をより一層深め、技術で未来を支えていく決意を込めた企業理念として「KOKUSAI ELECTRIC Way」を掲げております。 (2)経営方針当社グループは、企業理念の実現に向け、半導体製造装置専業メーカーとして社会的責任を強く自覚し、事業活動とESGの取り組み(環境・社会課題の解決、ガバナンスの強化)の両側面から経済価値及び環境・社会価値を追求することにより、SDGsの達成に寄与するとともに、持続可能な社会の実現と当社グループの持続的な発展の両立をめざしてまいります。 (3)経営戦略当社グループは、半導体製造プロセスの前工程における「成膜」工程に注力しており、バッチ成膜装置、トリートメント(膜質改善)装置で世界トップクラスのシェアを有しております。近年、半導体デバイス構造の微細化や構造の複雑化、三次元化によってウェーハの表面が複雑な形状になり、高品質な薄膜等を形成するにはより高度な技術が必要とされています。これに対して当社グループは、難易度の高い成膜と高い生産性を両立するバッチALD(注1)成膜技術や、高い生産性を維持しつつ形成された薄膜の膜質を改善するトリートメント技術を生かした高付加価値製品の販売拡大や研究開発に注力し、事業拡大を図ってまいります。また、装置のライフサイクル全体にわたって、メンテナンスや修理、部品供給、移設・改造などお客様のニーズに合わせたアフターサービスの拡充を図るとともに、今後の需要拡大に対応するための生産体制及び開発体制の拡充、DXを活用した生産効率向上にも注力してまいります。ESGの取り組みでは、設定した5つのマテリアリティに基づき、課題解決に向けた活動を推進してまいります。また、ディスクロージャーポリシーに則り、ステークホルダーの皆様と積極的に対話を行ってまいります。(注1)当社グループでは、複数のガスをサイクリックに供給する工程を伴い、原子層レベルで成膜する手法を「ALD」と呼んでいます。 (4)中期計画当社グループは、WFE(Wafer Fab Equipment:半導体製造装置市場)の市場規模および市場成長を前提として、中期目標を設定しております。WFEが1,200億ドルに達した時に当社グループの売上収益を3,300億円以上とし、資本コストを意識しながら中長期的な視点で資本収益性を向上させていきます。詳細は、当社ウェブサイト(URL:https://www.kokusai-electric.com/ir)にて公開しております。 (5)経営環境半導体製造装置市場に大きく影響する半導体デバイス市場の規模は、2016年の約3,500億ドルに対し、2022年には約6,100億ドルと1.7倍へ拡大しており、2023年から2029年まで年平均成長率10.9%で成長することが予想されております(注1)。半導体デバイス市場拡大の背景には、スマートフォンやパソコン等の電子機器の需要拡大や、AI、IoT、DX等の拡がりによるデータセンターの拡充や環境負荷低減への投資(GX)等の産業向けの需要拡大、主要国による産業支援策があります。足元の世界経済は、緩やかな成長基調にあったものの、依然として先行きに対する不透明な状況が続いており、スマートフォンやパソコン等の電子機器の需要回復が遅れています。しかしながら半導体デバイス市場では、生成AIの普及等を背景に先端DRAMに対する需要が増加しており、2025年以降需要が本格回復し、更に2029年に向けて技術革新の継続・加速的により再び成長基調へ進むものと期待しています(注2)。半導体製造装置市場は2016年の約370億ドルに対し、2022年には約980億ドルと2.6倍以上へ拡大しており、2023年から2029年まで年平均成長率8.0%で成長することが予想されております(注2)。足元では先端DRAM、先端ノード向けLogic/Foundry向けの設備投資が加速しており、NANDも2025年に入り回復の兆しが見られ、今後半導体デバイスの需要回復に伴って半導体製造装置の需要も回復するものと見ております。中長期的には、半導体デバイスの微細化、構造の複雑化、三次元化が進む中で、難易度の高い成膜と高い生産性を両立することのできる半導体製造装置へのニーズが高まると考えております。(注1)出典:TechInsights Inc. Semiconductor Forecast (March 25)(注2)出典:TechInsights Inc. IC MANUFACTURING EQUIPMENT MARKET HISTORY AND FORECAST (2019 – 2029) (March 2025) 半導体デバイス/半導体製造装置の世界市場規模(単位:十億ドル) 2016年2022年2023年2029年(予想)半導体デバイスの世界市場規模351.8613.9559.11,040.4半導体製造装置の世界市場規模37.097.799.0156.1出典:TechInsights Inc. Semiconductor Forecast (March 2025)出典:TechInsights Inc. IC MANUFACTURING EQUIPMENT MARKET HISTORY AND FORECAST (2019 ? 2029) (March 2025) (6)事業上及び財務上の対処すべき課題当社グループを取り巻く事業環境は、スマートフォンやパソコン等の電子機器の需要回復が遅れる中、半導体デバイス市場では生成AIの普及等を背景に先端DRAMに対する需要が増加しています。Logic/Foundryは、一部のデバイスメーカーに投資抑制が見られるものの、全体として先端ノード向けの設備投資が加速しています。NANDも年度終盤に回復の兆しが見られ、今後回復が進むものと期待できます。中長期的には、スマートフォンやパソコン等の電子機器の需要拡大に加え、AI、IoT、DX等の拡がりによるデータセンターの拡充や環境負荷低減への投資(GX)等により、半導体関連市場は大きな成長が見込まれております。こうした状況をふまえ、当社グループは、前述の経営戦略に基づき、以下の重点施策を推進してまいります。 ① イノベーションによる高付加価値製品の継続的な創出とお客様のニーズを的確に捉えた開発体制の強化今後加速されることが予測されるお客様の先端デバイス開発スピードに応えるため、イノベーションを創出し、難易度が高い成膜技術等を用いた当社が有する高付加価値製品の開発をさらに推進してまいります。この推進体制の一環として、韓国生産拠点のデモ評価エリアの拡張及び横浜テクノロジーセンタの設置を既に実施しており、また、今後米国デモセンターの新設(2026年9月竣工)を予定しております。② グループ一体化経営をはじめとする高効率経営の推進当社グループにおける営業、設計、調達、生産及びサービス業務の全体最適を目的として、生産管理や顧客管理等のシステムの統合を含むDXの推進を加速してまいります。③ 多様な人財が活躍できる職場環境づくり当社グループが持続的に成長・発展していくために、従業員一人一人の多様性を生かした新たな価値創出の機会を積極的に設け、その能力や才能を遺憾なく発揮できるよう、オープンな職場環境づくりをめざしてまいります。④ さらなる業績拡大のためのお客様への提案力の強化これまで当社がNAND分野で培ってきたバッチALDやトリートメント(膜質改善)をはじめとする先端プラットフォーム・プロセス技術を、Logic/Foundry分野及びDRAM分野へと展開いたします。また、新分野への挑戦を加速させるため、パワーデバイス・成熟ノード・センサー分野への取組みも継続して強化してまいります。当社は今後も、当社グループのコーポレートスローガンである「技術と対話で未来をつくる」に則り、お客様が抱える課題を深く理解し、その課題に対する解決策を積極的に提案してまいります。⑤ サービスビジネスのさらなる拡大当社製品のライフサイクル全体でお客様のニーズに合わせたサービスを提供するため、部品販売・メンテナンスをはじめとする、当社グループ全体でのオペレーションの最適化を推進し、持続的な成長をめざしてまいります。 (7)経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等当社グループは、企業の持続的な成長性、収益性を測定するため、売上収益、調整後営業利益率、調整後営業利益及び調整後親会社の所有者に帰属する当期利益を重要な経営指標として位置付けております。当該指標を重視する理由について、売上収益は事業成長の目安となること、調整後営業利益率は売上の増加割合に対する収益性の変化を確認する目安となるためであります。また、資本コストを意識しながら中長期的な視点で資本収益性を向上させるため、ROE(自己資本利益率)及びROIC(投下資本利益率)についても重要な経営指標として位置付けてまいります。なお、調整後営業利益及び調整後親会社の所有者に帰属する当期利益につきましては、経営成績の推移を把握するために以下の算式により算出しております。① 調整後営業利益 = 営業利益(IFRS)- その他の収益 + その他の費用 + 企業結合により識別した無形資産等の償却 + スタンドアローン関連費用 + マネジメントフィー + 売却関連費用 + 株式報酬費用(業績連動型株式報酬制度に係るものを除く)② 調整後当期利益 = 当期利益- その他の収益 + その他の費用 + 企業結合により識別した無形資産等の償却 + スタンドアローン関連費用 + マネジメントフィー + 売却関連費用 + 株式報酬費用(業績連動型株式報酬制度に係るものを除く) - 持分法で処理されている投資の売却益 + ファイナンシング関連費用 + その他の金融費用 + 調整項目に対する税金調整額 - 税率変更に伴う一時的な税金費用の調整額 |
経営者による財政状態の説明
| 4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】(1)経営成績等の状況の概要当社グループ(当社、連結子会社及び持分法適用会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況a.財政状態 当連結会計年度末の資産合計は、3,415億円となり、前連結会計年度末に比べ339億円減少しました。主な内容として、現金及び現金同等物は、借入金の期限前返済による減少915億円、自己株式の取得による支出に伴う減少185億円、資金の借入れによる増加600億円等により479億円減少しました。一方で有形固定資産は、富山県砺波市の新工場建設等により115億円増加しました。営業債権及びその他の債権は、売上収益増加に伴い108億円増加しました。 当連結会計年度末の負債合計は、1,453億円となり、前連結会計年度末に比べ427億円減少しました。主な内容として、借入金は借換により333億円、営業債務及びその他の債務は131億円減少しました。 当連結会計年度末の資本は1,962億円となり、前連結会計年度末に比べ88億円増加しました。主な内容として、親会社の所有者に帰属する当期利益の計上等により利益剰余金が281億円増加しました。一方で自己株式の取得により資本の控除項目である自己株式が180億円増加しました。 b.経営成績 当連結会計年度における世界経済は、緩やかな成長基調にあるものの、欧州や中東における地政学リスクの長期化、中国経済の減速、米中貿易摩擦の影響、各国の関税政策に対する懸念などにより、依然として先行きに対する不透明感が続いています。 当社グループを取り巻く事業環境は、スマートフォンやパソコン等の電子機器の需要回復が遅れる中、半導体デバイス市場では生成AIの普及等を背景に先端DRAMに対する需要が増加しています。Logic/Foundryは、一部のデバイスメーカーに投資抑制が見られるものの、全体として先端ノード向けの設備投資が加速しています。NANDも年度終盤に回復の兆しが見られ、今後回復が進むものと期待できます。中長期的には、スマートフォンやパソコン等の電子機器の需要拡大に加え、AI、IoT、DX等の拡がりによるデータセンターの拡充や環境負荷低減への投資(GX)等により、半導体関連市場は大きな成長が見込まれております。 こうした状況において、当連結会計年度における当社グループの売上収益は、前連結会計年度と比べてDRAM、Logic/Foundry、NANDのすべてのアプリケーション向けで装置販売が伸長し、装置ビジネスの売上収益が増加したことに加え、部品販売やレガシー装置販売が好調に推移し、サービスビジネスの売上収益が増加したことから、2,389億円(前連結会計年度比32.1%増)となりました。これに伴い、営業利益は513億円(同66.9%増)、税引前利益は508億円(同70.7%増)、親会社の所有者に帰属する当期利益は360億円(同60.9%増)と、各利益が前連結会計年度と比べて増益となりました。 なお、当社グループは、半導体製造装置事業による単一セグメントであるため、セグメント情報の記載を省略しております。 ② キャッシュ・フローの状況 当連結会計年度末における現金及び現金同等物は448億円となり、前連結会計年度末の926億円と比べて479億円の減少となりました。各キャッシュ・フローの状況とその要因は次のとおりであります。 (営業活動によるキャッシュ・フロー) 営業活動によるキャッシュ・フローは、前期に比べ355億円増加し、385億円の収入となりました。主なキャッシュ・フローの増加要因としては、売上収益増加に伴う当期利益の計上360億円によるものであります。一方で主な減少要因は、売上収益増加に伴う営業債権及びその他の債権の増加116億円によるものであります。 (投資活動によるキャッシュ・フロー) 投資活動によるキャッシュ・フローは、主として有形固定資産の取得による支出等により、277億円の支出となりました。 (財務活動によるキャッシュ・フロー) 財務活動によるキャッシュ・フローは、主として長期借入金の借換、自己株式の取得による支出等により、581億円の支出となりました。 ③ 生産、受注及び販売の実績a.生産実績当社グループは半導体製造装置事業のみの単一セグメントであり、当連結会計年度の生産実績は次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日)金額(百万円)前年同期比(%)半導体製造装置事業202,707110.4 (注)1.金額は販売価格によっております。 b.受注実績当社グループは半導体製造装置事業のみの単一セグメントであり、当連結会計年度の受注実績は次のとおりであります。セグメントの名称当連結会計年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日)受注高(百万円)前年同期比(%)受注残高(百万円)前年同期比(%)半導体製造装置事業224,862151.8135,60890.6 c.販売実績当連結会計年度の販売実績は次のとおりであります。なお、当社グループは半導体製造装置事業のみの単一セグメントであるため、製品・サービス別の販売実績を示しております。区分当連結会計年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日)販売高(百万円)前年同期比(%)製品164,292138.8サービス74,641119.4合計238,933132.1 (注)1. 最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおり であります。相手先前連結会計年度(自 2023年4月1日至 2024年3月31日)当連結会計年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日)金額(百万円)割合(%)金額(百万円)割合(%)CXMT Corporation26,15314.548,75920.4Samsung Electronics Co., Ltd.35,77419.831,80613.3Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.-(注2)-(注2)30,82712.9 (注)2. 該当連結会計年度において連結売上収益の10%未満であるため、記載を省略しております。 (2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容① 重要性がある会計方針及び見積もり当社グループの連結財務諸表は、IFRSに基づき作成しております。連結財務諸表の作成にあたって、過去の実績や状況を踏まえ、合理的と考えられるさまざまな要因を考慮した上で、見積もり及び判断を行っておりますが、見積もり特有の不確実性があるため、実際の結果はこれらの見積もりと異なる場合があります。詳細は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 連結財務諸表注記 3.重要性がある会計方針」及び「同 4.重要な会計上の見積もり及び判断」をご参照ください。 ② 経営成績等の状況に関する分析・検討内容(売上収益)半導体デバイス市場では生成AIの普及等を背景に先端DRAMに対する需要が増加しており、Logic/Foundryは全体として先端ノード向けの設備投資が加速しています。また、NANDも今後回復が進むものと期待できます。そうした中、DRAM、Logic/Foundry、NANDのすべてのアプリケーション向けで装置販売が伸長したことにより当社の装置売上収益は1,643億円(前期比138.8%)となりました。また、部品販売やレガシー装置販売が好調に推移したことによりサービス売上収益は746億円(前期比119.4%)となり、売上収益全体では、2,389億円(前期比132.1%)となりました。 (営業利益)売上収益の増加により売上総利益が増加しました。また、他方で中長期的な成長に向けた研究開発費、人件費等の販売費及び一般管理費は増加したものの、営業利益は513億円(対売上収益比率21.5%)となりました。 (税引前利益)長期借入金の利息支払い等金融費用の発生(14億円)等により、当連結会計年度の税引前利益は508億円(対売上収益比率21.3%)となりました。 (親会社の所有者に帰属する当期利益)法人所得税費用が148億円計上となり、親会社の所有者に帰属する当期利益は360億円(対売上収益比率15.1%)となりました。 財政状態及びキャッシュ・フローの状況に関する認識及び分析・検討内容については、「(1)経営成績等の状況の概要 ① 財政状態及び経営成績の状況」及び「(1)経営成績等の状況の概要 ② キャッシュ・フローの状況」に記載しております。 ③ 資本の財源及び資金の流動性について当社グループでは、運転資金については、内部留保により調達することを基本としております。設備資金については、案件の都度、手持ち資金でまかなえるか、又は長期借入金にて調達するかを検討しており、必要に応じて外部からの資金調達を行うこととしております。なお、子会社の資金調達については、グループ資金の効率性確保の観点から原則として当社が実施し、当社から当社グループ子会社に貸付を実施します。当社グループでは、グループ資金を当社が集中して管理し、グループ全体としての資金の効率的な調達・運用を実現しております。 ④ 経営成績に重要な影響を与える要因経営成績に重要な影響を与える要因については、「第2 事業の状況 3 事業等のリスク」に記載のとおりであります。 ⑤ 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標につきましては、「第2 事業の状況 1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」に記載のとおりであります。当連結会計年度の売上収益は2,389億円、営業利益は513億円であり、営業利益率は21.5%となりました。調整後営業利益は578億円、調整後当期利益は423億円となりました。 当社グループを取り巻く事業環境は、スマートフォンやパソコン等の電子機器の需要回復が遅れる中、半導体デバイス市場では生成AIの普及等を背景に先端DRAMに対する需要が増加しています。Logic/Foundryは、一部のデバイスメーカーに投資抑制が見られるものの、全体として先端ノード向けの設備投資が加速しています。NANDも年度終盤に回復の兆しが見られ、今後回復が進むものと期待できます。中長期的には、スマートフォンやパソコン等の電子機器の需要拡大に加え、AI、IoT、DX等の拡がりによるデータセンターの拡充や環境負荷低減への投資(GX)等により、半導体関連市場は大きな成長が見込まれております。 半導体デバイス市場は、マートフォンやパソコン等の電子機器の需要回復が遅れる中、生成AIの普及等を背景に先端DRAMに対する需要が増加しています。Logic/Foundryは、一部のデバイスメーカーに投資抑制が見られるものの、全体として先端ノード向けの設備投資が加速しています。NANDも年度終盤に回復の兆しが見られ、今後回復が進むものと期待できます。中長期的には、スマートフォンやパソコン等の電子機器の需要拡大に加え、AI、IoT、DX等の拡がりによるデータセンターの拡充や環境負荷低減への投資(GX)等により、半導体関連市場は大きな成長が見込まれ、当社グループでは今後の需要に対応するための研究・開発投資や設備投資を継続してまいります。 ⑥ 経営者の問題意識と今後の方針経営者の問題意識と今後の方針につきましては、「第2 事業の状況 1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」に記載のとおりであります。 (参考情報) 当社グループは、経営成績の推移を適切に把握するために、調整後営業利益及び調整後当期利益を算出しております。これらは国際会計基準(IFRS)により規定された指標ではなく、当社の業績を評価する上で、通常の営業活動の結果として投資家が有用と考える財務指標であり、上場準備のために発生する上場関連費用、上場後には発生しないと見込まれるマネジメントフィー等の非経常的なものについて除外しております。 (1)調整後営業利益(単位:百万円) 第6期第7期第8期第9期第10期自2020年4月1日至2021年3月31日自2021年4月1日至2022年3月31日自2022年4月1日至2023年3月31日自2023年4月1日至2024年3月31日自2024年4月1日至2025年3月31日営業利益60,03770,65256,06430,74551,320-その他の収益(注3)△16,571△231△270△679△348+その他の費用871,2351,562487253(調整額) +企業結合により識別した無形資産等の償却6,3916,3686,3696,3695,907+スタンドアローン関連費用(注4)4231,024353223317+マネジメントフィー(注5)275308---+売却関連費用(注6)1,7719---+株式報酬費用(業績連動型株式報酬制度に係るものを除く)-56173694304調整額 計8,8607,7656,8957,2866,528調整後営業利益(注1)52,41379,42164,25137,83957,753 (2)調整後当期利益(単位:百万円) 第6期第7期第8期第9期第10期自2020年4月1日至2021年3月31日自2021年4月1日至2022年3月31日自2022年4月1日至2023年3月31日自2023年4月1日至2024年3月31日自2024年4月1日至2025年3月31日当期利益33,04351,33940,30522,37436,004-その他の収益(注3)△16,571△231△270△679△348+その他の費用871,2351,562487253(調整額) +企業結合により識別した無形資産等の償却6,3916,3686,3696,3695,907+スタンドアローン関連費用(注4)4231,024353223317+マネジメントフィー(注5)275308---+売却関連費用(注6)1,7719---+株式報酬費用(業績連動型株式報酬制度に係るものを除く)-56173694304+ファイナンシング関連費用4,270----+その他の金融費用1,054----+調整項目に対する税金調整額1,160△2,685△2,507△2,172△1,970-税率変更等に伴う一時的な税金費用の調整額(注7)-△1,857--1,836調整後当期利益(注2)31,90355,56645,98527,29642,303 (注)1.調整後営業利益は以下の算式により算出しております。調整後営業利益 = 営業利益(IFRS)- その他の収益 + その他の費用 + 企業結合により識別した無形資産等の償却 + スタンドアローン関連費用 + マネジメントフィー + 売却関連費用 + 株式報酬費用(業績連動型株式報酬制度に係るものを除く)2.調整後当期利益は以下の算式により算出しております。調整後当期利益 = 当期利益 - その他の収益 + その他の費用 + 企業結合により識別した無形資産等の償却 + スタンドアローン関連費用 + マネジメントフィー + 売却関連費用 + 株式報酬費用(業績連動型株式報酬制度に係るものを除く) - 持分法で会計処理されている投資の売却益 + ファイナンシング関連費用 + その他の金融費用 + 調整項目に対する税金調整額 - 税率変更等に伴う一時的な税金費用の調整額3.第6期のその他の収益には、契約解除料16,362百万円が含まれており、これは2021年3月にApplied Materials, Inc.との事業統合の契約解除が確定したことによるものとなります。4.スタンドアローン関連費用は、国際会計基準の導入、適時開示体制構築及び内部統制体制構築等の上場関連の一時的な費用であります。5.マネジメントフィーはKohlberg Kravis Roberts & Co. L.P.とのMonitoring Agreementに基づく報酬であります。6.売却関連費用は、Applied Materials, Inc.との事業統合に向けた準備費用及び事業再編等に関わる一時的な費用であります。7.第10期の税率変更等に伴う一時的な税金費用の調整額は、連結子会社間における事業譲渡に伴う一時的な費用であります。8.調整後営業利益及び調整後当期利益につきましては、国際会計基準により規定された指標ではなく、当社の業績を評価する上で、通常の営業活動の結果として投資家が有用と考える財務指標であり、上場準備のために発生するスタンドアローン関連費用、上場後には発生しないと見込まれるマネジメントフィー等の非経常的なものについて除外しております。 |
※本記事は「株式会社 KOKUSAI ELECTRIC」の令和7年3月期の有価証券報告書を参考に作成しています。(データが欠損した場合は最新の有価証券報告書より以前に提出された前年度等の有価証券報告書の値を使用することがあります)
※1.値が「ー」の場合は、XBRLから該当項目のタグが検出されなかったものを示しています。 一部企業では当該費用が他の費用区分(販管費・原価など)に含まれている場合や、報告書には記載されていてもXBRLタグ未設定のため抽出できていない可能性があります。
※2. 株主資本比率の計算式:株主資本比率 = 株主資本 ÷ (株主資本 + 負債) × 100
※3. 有利子負債残高の計算式:有利子負債残高 = 短期借入金 + 長期借入金 + 社債 + リース債務(流動+固定) + コマーシャル・ペーパー
※4. この企業は、連結財務諸表ベースで見ると有利子負債がゼロ。つまり、グループ全体としては外部借入に頼らず資金運営していることがうかがえます。なお、個別財務諸表では親会社に借入が存在しているため、連結上のゼロはグループ内での相殺消去の影響とも考えられます。
連結財務指標と単体財務指標の違いについて
連結財務指標とは
連結財務指標は、親会社とその子会社・関連会社を含めた企業グループ全体の経営成績や財務状況を示すものです。グループ内の取引は相殺され、外部との取引のみが反映されます。
単体財務指標とは
単体財務指標は、親会社単独の経営成績や財務状況を示すものです。子会社との取引も含まれるため、企業グループ全体の実態とは異なる場合があります。
本記事での扱い
本ブログでは、可能な限り連結財務指標を掲載しています。これは企業グループ全体の実力をより正確に反映するためです。ただし、企業によっては連結情報が開示されていない場合もあるため、その際は単体財務指標を代替として使用しています。
この記事についてのご注意
本記事のデータは、EDINETに提出された有価証券報告書より、機械的に情報を抽出・整理して掲載しています。 数値や記述に誤りを発見された場合は、恐れ入りますが「お問い合わせ」よりご指摘いただけますと幸いです。 内容の修正にはお時間をいただく場合がございますので、予めご了承ください。
報告書の全文はこちら:EDINET(金融庁)



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