| 会社名 | レーザーテック株式会社 |
| 業種 | 電気機器 |
| 従業員数 | 連1163名 単516名 |
| 従業員平均年齢 | 40.1歳 |
| 従業員平均勤続年数 | 8.3年 |
| 平均年収 | 16808225円 |
| 1株当たりの純資産(連結) | 2327.06円 |
| 1株当たりの純利益（連結） | 938.61円 |
| 決算時期 | 6月 |
| 配当金 | 329円 |
| 配当性向 | 35.5％ |
| 株価収益率（PER） | 20.7倍 |
| 自己資本利益率（ROE）（連結） | 46.9％ |
| 営業活動によるCF | 778億円 |
| 投資活動によるCF | ▲24億円 |
| 財務活動によるCF | ▲245億円 |
| 研究開発費※1 | 116.77億円 |
| 設備投資額※1 | 50.37億円 |
| 販売費および一般管理費※1 | 254.13億円 |
| 株主資本比率※2 | 62.9％ |
| 有利子負債残高(連結)※3※4 | 0円 |
経営方針
| 1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （1）会社の経営の基本方針 当社グループは、創業以来「世の中にないものをつくり、世の中のためになるものをつくる」を経営理念として、半導体をはじめとする先端分野の市場向けに、光応用技術を用いた各種検査・計測システムを提供してまいりました。今後もこの経営理念を堅持して、ビジョンである「世界中のお客さまから何か困ったことがあれば、真っ先に声をかけて頂ける」会社を目指します。また、当社グループの強みである光技術に磨きをかけ、精密機構・エレクトロニクス・ソフトウエアの先進技術を複合させたソリューションを素早く顧客に提供することで、最終製品となる電子機器を通じて世界中の人々の豊かな暮らしづくりに貢献していくことをミッション（社会的使命）としています。 （2）中長期的な会社の経営戦略、目標とする経営指標 当社グループは、様々なステークホルダー（利害関係者）のご期待に応え、株主価値、顧客価値、社会価値、従業員価値を総合的に高めることが、継続的な企業価値の向上に必須であるととらえています。 事業においてはマーケットを世界に求め、特に大手企業が参入しにくいサイズのマーケットで、かつ中小企業にはノウハウや技術の点で参入が困難なニッチマーケットに注力しています。エマージングマーケット、またはセグメンテーションが可能な既存マーケットにおいて収益機会が見込まれる新たなアプリケーションを見出し、ニーズに最適な製品を投入することで高いシェアと収益性を獲得することを基本的な事業戦略としています。ニッチトップのポジションを獲得した後には、継続的な最先端技術の投入と新たな付加価値の提供によって収益性の維持と向上に努めております。また、より研究開発に特化した組織体制とするためにファブライト戦略を採り、製品製造の多くを協力会社に委託しています。一方、事業環境の変化などで当社の強みが発揮できない、または採算性の維持・回復が困難と判断した製品につきましては、撤退・売却も視野に速やかにテコ入れを実施し、製品ポートフォリオが健全な状態を保つように努めております。最終的には数多くの付加価値の高いオンリーワン製品／ソリューションを提供する「マルチニッチトップ」企業を目指してまいります。 当社グループの主たる事業領域である半導体業界は、技術革新のスピードが速く、最先端に向けた研究開発投資を継続的に行う必要があります。一方で業界特有の景気変動の波があり、短期的には顧客企業の投資動向、ひいては当社グループ業績が大きく悪化する恐れがあります。このような市場縮小に見舞われた状況下でも営業利益率20％以上を堅持し、成長投資の継続が可能となる強固な財務並びに事業基盤の構築を目標としております。 （3）事業環境及び対処すべき課題 当社グループは、2025年6月期から2030年6月期の6カ年を対象とする中期経営計画を策定しています。本中期経営計画では、「圧倒的な開発スピード、高い技術力、顧客との強固な信頼関係の構築により売上最大化とさらなる成長を目指す」を方針に掲げ、中長期の成長機会を捉えるべく以下の取り組みを推進しています。 ① 売上最大化へ向けたブラッシュアップ・リードタイムの短縮・サービスビジネスの拡大 ② さらなる成長へ向けた研究開発の推進と体制づくり・人材採用の強化と職場環境の整備・新たなソリューションによる事業領域の拡大・事業規模拡大を支える体制の強化 |
経営者による財政状態の説明
| 4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】(1）経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況ａ．財政状態当連結会計年度末における総資産は3,296億1百万円となり、前連結会計年度末に比べ583億13百万円増加いたしました。これは主に、現金及び預金が479億34百万円、原材料及び貯蔵品が90億19百万円増加したことによるものであります。負債につきましては、当連結会計年度末残高は1,197億1百万円となり、前連結会計年度末に比べ2億70百万円減少いたしました。これは主に、未払法人税等が102億16百万円、繰延収益が10億74百万円増加したものの、前受金が100億37百万円、買掛金が19億8百万円減少したことによるものであります。株主資本につきましては、当連結会計年度末残高は2,079億36百万円となり、前連結会計年度末に比べ601億91百万円増加いたしました。これは主に、剰余金の配当により245億31百万円減少したものの、親会社株主に帰属する当期純利益を846億52百万円計上したことによるものであります。株主資本にその他の包括利益累計額及び新株予約権を加えた純資産合計は2,099億円となり、また自己資本比率は63.7％となりました。 ｂ．経営成績 当連結会計年度における世界経済は、地政学リスクや主要国の政策動向による景気減速が懸念されるなど、先行き不透明な状況が続きました。当社グループの主要販売先である半導体業界では、スマートフォンやパソコン向け半導体の需要は軟調に推移した一方で、データセンター向けAIサーバーやHBM（広帯域メモリ）等のAI関連の半導体需要が市場を牽引しました。また、パワー半導体関連の需要はEV（電気自動車）市場の停滞を背景に低調に推移しました。このような状況下、当社グループの連結売上高は2,514億77百万円（前連結会計年度比17.8％増加）となりました。品目別に見ますと、半導体関連装置が2,029億65百万円（前年同期比11.7％増加）、その他が55億52百万円（前年同期比99.5％増加）、サービスが429億59百万円（前年同期比48.3％増加）となりました。連結損益につきましては、営業利益が1,228億43百万円（前年同期比51.0％増加）、経常利益が1,194億44百万円（前年同期比45.6％増加）、親会社株主に帰属する当期純利益が846億52百万円（前年同期比43.3％増加）となりました。 ② キャッシュ・フローの状況当連結会計年度末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ479億34百万円増加し、860億87百万円となりました。当連結会計年度におけるキャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。営業活動によるキャッシュ・フローにつきましては、778億74百万円の収入（前年同期比133.7％増加）となりました。これは主に、税金等調整前当期純利益1,194億44百万円などの収入要因が、法人税等の支払額290億13百万円、棚卸資産の増加額96億79百万円などの支出要因を上回ったことによるものであります。投資活動によるキャッシュ・フローにつきましては、24億20百万円の支出（前年同期比32.2％減少）となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出21億13百万円によるものであります。財務活動によるキャッシュ・フローにつきましては、245億68百万円の支出（前年同期比6.1％増加）となりました。これは主に、配当金の支払額245億31百万円によるものであります。 ③ 生産、受注及び販売の実績当社グループの事業は、検査・測定機器の設計、製造、販売を行う単一のセグメントであるため、セグメント情報は記載を省略しております。これに代わる品目別の生産実績、受注高及び受注残高並びに販売実績は次のとおりであります。 ａ．品目別生産実績 当連結会計年度における生産実績を品目ごとに示すと、次のとおりであります。品目生産高（百万円）対前期増減率（％）製品 半導体関連装置210,450△3.8その他5,01620.1小計215,466△3.3サービス42,95948.3合計258,4262.6 （注）金額は販売価格で表示しております。 ｂ．品目別受注高及び受注残高 当連結会計年度における受注状況を品目ごとに示すと、次のとおりであります。品目受注高受注残高金額（百万円）対前期増減率（％）金額（百万円）対前期増減率（％）製品 半導体関連装置55,814△76.3297,178△33.1その他3,92163.34,561△26.3小計59,736△74.9301,740△33.0サービス45,48930.914,20421.7合計105,226△61.4315,945△31.6 （注）1．金額は販売価格で表示しております。2．受注高には受注取消・変更等による調整額が含まれております。 ｃ．品目別販売実績 当連結会計年度における販売実績を品目ごとに示すと、次のとおりであります。品目販売高（百万円）対前期増減率（％）製品 半導体関連装置202,96511.7その他5,55299.5小計208,51713.0サービス42,95948.3合計251,47717.8 （注）当連結会計年度及び前連結会計年度における主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。相手先前連結会計年度 （自 2023年7月1日 至 2024年6月30日）当連結会計年度 （自 2024年7月1日 至 2025年6月30日）金額（百万円）割合（％）金額（百万円）割合（％）Intel Corporation59,21027.783,71833.3Taiwan SemiconductorManufacturing Company Limited68,04531.966,05026.3Samsung Electronics Co., Ltd.49,08323.049,98219.9 (2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ① 重要な会計方針並びに重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたり、採用している重要な会計基準は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1）連結財務諸表 注記事項（連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）」に記載のとおりであります。 なお、連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 （1）連結財務諸表 注記事項（重要な会計上の見積り）」に記載のとおりであります。 ② 当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容ａ．経営成績等1)財政状態当該事項につきましては、本報告書の「第2 事業の状況 4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1）経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況 ａ．財政状態」に記載のとおりであります。 2)経営成績 当該事項につきましては、本報告書の「第2 事業の状況 4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1）経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況 ｂ．経営成績」に記載のとおりであります。 3)キャッシュ・フロー 当該事項につきましては、本報告書の「第2 事業の状況 4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1）経営成績等の状況の概要 ②キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。 ｂ．資本の財源及び資金の流動性 当社グループにおける主な資金需要は、製品製造のための材料費、外注費及び労務費、並びに他社と差別化するための研究開発投資に必要な材料費及び労務費です。直近においては、EUV関連製品などに対する研究開発投資と、高水準な受注残への対応として、仕掛品への支出を行っており、その資金需要が大きくなっております。 これらの資金需要に対する資金調達については、原則として、中長期的な事業戦略と当社グループの事業領域及び事業規模による事業リスクに対応した資本構成を検討し、決定しております。現時点においては、資本効率の向上を図りつつ、必要な時に効率的な運転資金の調達を行うため、取引銀行2行と貸出コミットメント契約を締結しております。 ｃ．経営方針、経営戦略、経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等当社グループは、営業利益率20％以上を維持しつつ、積極的な研究開発で成長機会を追求することを基本方針にしています。当社グループの主要販売先である半導体業界は、技術革新のスピードが速いことが特徴です。お客さまのご期待に応えて当社事業を成長させるためには、積極的な研究開発を継続し、迅速に付加価値の高いソリューションを提供し続けることが必須であると考えております。また当社グループは、外部環境の変化に迅速に対応するために中期経営計画の見直しを毎年行っており、この計画の中で挙げている課題を達成していくことが、経営上の目標の達成状況を判断するための指標と考えております。なお、中期経営計画に関しては、「第2 事業の状況 1 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」に記載のとおりであります。 |
※本記事は「レーザーテック株式会社」の令和7年6月期の有価証券報告書を参考に作成しています。（データが欠損した場合は最新の有価証券報告書より以前に提出された前年度等の有価証券報告書の値を使用することがあります）
※１.値が「ー」の場合は、XBRLから該当項目のタグが検出されなかったものを示しています。 一部企業では当該費用が他の費用区分（販管費・原価など）に含まれている場合や、報告書には記載されていてもXBRLタグ未設定のため抽出できていない可能性があります。
※2. 株主資本比率の計算式：株主資本比率 = 株主資本 ÷ (株主資本 + 負債) × 100
※3. 有利子負債残高の計算式：有利子負債残高 = 短期借入金 + 長期借入金 + 社債 + リース債務（流動＋固定） + コマーシャル・ペーパー
※4. この企業は、連結財務諸表ベースで見ると有利子負債がゼロ。つまり、グループ全体としては外部借入に頼らず資金運営していることがうかがえます。なお、個別財務諸表では親会社に借入が存在しているため、連結上のゼロはグループ内での相殺消去の影響とも考えられます。
連結財務指標と単体財務指標の違いについて
連結財務指標とは
連結財務指標は、親会社とその子会社・関連会社を含めた企業グループ全体の経営成績や財務状況を示すものです。グループ内の取引は相殺され、外部との取引のみが反映されます。
単体財務指標とは
単体財務指標は、親会社単独の経営成績や財務状況を示すものです。子会社との取引も含まれるため、企業グループ全体の実態とは異なる場合があります。
本記事での扱い
本ブログでは、可能な限り連結財務指標を掲載しています。これは企業グループ全体の実力をより正確に反映するためです。ただし、企業によっては連結情報が開示されていない場合もあるため、その際は単体財務指標を代替として使用しています。
この記事についてのご注意
本記事のデータは、EDINETに提出された有価証券報告書より、機械的に情報を抽出・整理して掲載しています。 数値や記述に誤りを発見された場合は、恐れ入りますが「お問い合わせ」よりご指摘いただけますと幸いです。 内容の修正にはお時間をいただく場合がございますので、予めご了承ください。
報告書の全文はこちら：EDINET（金融庁）
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